⏳ В России создана отечественная полировальная суспензия ХМП-100 для химико-механической обработки (CMP) полупроводниковых пластин. В ее основе – свой запатентованный способ очистки наноразмерного диоксида кремния, позволяющий контролировать размер, форму и однородность частиц. В 2026 году доля импорта на российском рынке CMP-суспензий достигала 95%, пришло время менять такой расклад. 👉 Детали – читайте в нашей статье: https://tehnoomsk.ru/archives/28619