В Китае сообщили о создании собственной установки экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) До этого страна из-за санкций использовала лишь DUV-оборудование, позволяющее выпускать чипы не тоньше 5 нм. Новая разработка, созданная в лаборатории Шэньчжэня при участии инженеров Huawei и бывших специалистов ASML, открывает путь к 3–2 нм техпроцессам. Проект курируется на государственном уровне, однако массовое производство ожидается не ранее 2028–2030 годов.