⚙️Продолжаем рассказывать о технологии производства гибких печатных плат. Сегодня рассмотрим процессы гальванического осаждения металлорезиста и удаления фоторезиста. Прошлую часть смотрите по ссылке. ✅ Гальваническое осаждение металлорезиста. Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки — на проводники и в отверстия. (рис. 1) ✅ Удаление фоторезиста. Фоторезист удаляется, обнажая базовую медную фольгу на проводниках. Таким образом, мы получили рисунок внутренних слоев МПП.Далее заготовки передаются на автоматическую оптическую инспекцию для проверки качества травления. (рис. 2) С технологическими возможностями производства Резонит вы можете ознакомиться по ссылке. Оформить заказ на гибкие печатные платы или любой другой вид вы можете в Новом Личном кабинете. #впомощьконструктору