⚙️Делимся заключительной частью терминов технологических возможностей — рассказываем о металлизированных отверстиях печатной платы. Прошлую часть читайте по ссылке. ✅ V Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях Параметр актуален в том случае, если у отверстия во внутреннем слое нет площадки. Если площадка есть, то актуален минимальный зазор между элементами топологии. В процессе сверления в диэлектрике образуются микротрещины, которые в процессе металлизации могут быть заполнены гальваническим расвором, что может привести к замыканиям. ✅ W Минимальное расстояние между краями двух отверстий При нарушении параметра может возникнуть дефект защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы. ✅ X Диаметр межслойного переходного отверстия В зависимости от назначения технологические отверстия имеют свои ограничения. Значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства. Обратите внимание на связанные ошибки проектирования и рекомендации по исправлению. Все термины, обозначенные буквами на общем рисунке можно посмотреть на отдельной странице по ссылке. Оформляйте заказы на производство и монтаж печатных плат, а также изготовление трафаретов в Новом Личном кабинете Резонит. #впомощьконструктору