Мы часто даем рекомендации по подготовке ваших проектов под автоматический монтаж. Сегодня мы хотим подойти к вопросу с другой стороны и рассмотреть наиболее распространенные ошибки проектирования. Итак, исходя из нашего опыта монтажа электронных изделий, вот самые часто встречающиеся проблемы: ✅ Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента (рис. 1) ✅ Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) (рис. 2,3) ✅ Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее) ✅ Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п. ✅ Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п. ✅ Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах) ✅ Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости ✅ Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP) ✅ Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон ✅ Баланс меди Если хотите, чтобы мы рассказали о каком-то пункте подробнее, пишите в комментарии. А пока советуем ознакомиться с разделами Подготовка проекта под автоматический монтаж и Технологические возможности монтажа. #впомощьконструктору #монтаж