💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹 ВНИМАНИЕ! Важная рекомендация для проектирования в Аltium Designer. На этапе проектирования в Altium Designer многие конструкторы для создания небольших полигонов используют Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill). Fill является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Однако эти объекты , находящиеся на наружных слоях меди, создают проблему при электротестировании печатных плат, так,как воспринимаются электротестером, как планарные прямоугольные площадки, находящиеся под маской , соответственно отсутствует контакт с цепью. Поэтому, если для платы требуется проверка цепей, то пользоваться командой Place -> Fill на наружных медных слоях платы нельзя. 🔶Больше о нас здесь: Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube