💡🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹🔹 Пользуйтесь знанием и практикуйте! Мы получили вопрос от клиента и решили поделиться ответом. 💡💡💡💡 "Можно ли переходные отверстия под микросхемами заполнить материалом для увеличения теплопроводности?" 💡💡💡 Константин, инженер-конструктор: Заполнение переходных отверстий на печатной плате материалом для улучшения теплопроводности (Via Hole Filling) – метод, который позволяет отводить тепло от активных компонентов во внутренний слой платы. Это полезно для конструкций с компонентами, выделяющими значительное количество тепла, например, для высокочастотных и высокоскоростных схем. Методы: Заполнение переходных отверстий может быть: ☑️ Проводящим – отверстия заполняют проводящей пастой, которая улучшает рассеивание тепла. ☑️ Непроводящим – отверстия заполняют непроводящей эпоксидной пастой, чтобы предотвратить попадание загрязнений или флюса в переходное отверстие. Материалы: Для заполнения переходных отверстий используют, например: 🔸 Эпоксидную смолу – повышает теплопроводность переходного отверстия, что полезно для мощных приложений. 🔸 Медь – обеспечивает высокую теплопроводность, подходит для силовых или сильноточных конструкций. 🔸 Проводящие наполнители – например, серебро или медные частицы, распределённые по всей эпоксидной смоле, обеспечивают дополнительную электро- и теплопроводность. На нашем производстве используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой. Об этом подробнее здесь . Практические рекомендации: 🔘 Размещайте переходные отверстия стратегически, например, под горячими компонентами (силовыми ИС, регуляторами напряжения, светодиодами). В некоторых случаях полезно разместить переходные отверстия по краям компонента для дополнительного охлаждения. 🔘Обеспечьте достаточный зазор между отверстиями для достижения максимальной теплопередачи. 🔘 Сбалансируйте количество переходных отверстий с потребностями в рассеивании тепла и использовать тепловое моделирование для определения количества отверстий. Избегайте чрезмерного количества переходных отверстий, которые могут повлиять на механическую целостность печатной платы. 🔘 Учитывайте размер переходного отверстия. Типичный диапазон – от 0,2 мм до 0,4 мм, в зависимости от доступного пространства и тепловой нагрузки. Большие отверстия переносят больше тепла, но занимают больше места. 🔶Больше о производстве печатных плат здесь: Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube