Samsung отдает сборку DDR5 и SSD подрядчикам ради выпуска HBM Из-за нехватки площадей на заводах в Чхонане и Онъяне Samsung перенаправляет сборку модулей DDR5 и накопителей SSD сторонним партнерам. Высвободившиеся линии реконструируют под упаковку чипов памяти HBM для ИИ-ускорителей. Собственное новое предприятие по выпуску HBM за $438 млн в Онъяне начали строить только в сентябре, а площадка во Вьетнаме за $1,5 млрд занята тестированием чипов прошлых поколений. Поскольку поверхностный монтаж модулей DDR5 на печатные платы проще упаковки HBM, Samsung предложила подрядчикам досрочно расширить мощности.