TSMC предлагает встраивать каналы жидкостного охлаждения прямо в кремниевые чипы Энергопотребление процессоров для ИИ стремительно растет. В TSMC подсчитали, что к 2029 году мощность одного чипа в компоновке CoWoS увеличится с 600 Вт до 4100 Вт, из-за чего стандартные радиаторы перестанут справляться с отводом тепла. Чтобы решить проблему, производитель предлагает делать каналы для жидкости прямо внутри кремниевой пластины. Это позволит подвести хладагент вплотную к горячим зонам и убрать лишние слои термопасты и крышек, которые мешают отводу тепла.