Xiaomi представила флагманский 3-нм процессор XRING O3, разработанный совместно с TSMC, по официальным формулировкам - для снижения зависимости от Qualcomm и MediaTek. Чип содержит 24 млрд транзисторов, поддерживает память LPDDR6 и к слову, этот чип используется в новом устройстве Xiaomi AI Cube. Мини ПК содержащий сразу 3 собственных процессора: ускоритель XRING O100, новый XRING O3 и чип используемый для автомобилей XRING D100. Базовый чип для устройства XRING O3 выступит как SoC, ускоритель XRING O100 обеспечит ПСП 1,22 ТБ/с, а D100 предназначен для работы с локальными моделями до 200 млрд параметров. И это чудо-чудное трехчиповое показывают, но не продают, не ясно когда AI Cube появится в продаже. И XRING O3 дебютирует в следующем складном смартфоне компании Xiaomi.