WSJ: Передовая корпусировка становится "секретным соусом" в развитии ИИ-чипов Совершенствование ИИ-чипов всё больше зависит не от увеличения числа транзисторов на одном кремниевом кристалле, а от того, как компоненты расположены и соединены между собой. Переход к «передовой корпусировке» (advanced packaging), которая объединяет несколько кремниевых кристаллов в один крупный чип, назревал уже давно. Причина проста: традиционные способы повышения производительности чипов и снижения энергопотребления уже не дают таких результатов, как раньше. Десятилетиями прогресс обеспечивали совершенствование конструкции транзисторов и уменьшение их размеров. Их количество на чипе примерно удваивалось каждые два года, и эта закономерность получила название закона Мура в честь сооснователя Intel Гордона Мура. Однако за последнее десятилетие, когда транзисторы уменьшились до нанометровых размеров, закон Мура оказался под вопросом. Intel столкнулась с трудностями при сохранении прежних темпов развития производства, а TSMC продолжила совершенствовать технологии, но прирост плотности транзисторов от одного поколения к другому стал меньше. Одновременно резко выросла стоимость производства передовых чипов. Ещё до бума ИИ это заставило AMD и Intel отказаться от размещения всех компонентов на одном дорогом кремниевом кристалле. Вместо этого компании стали объединять несколько кристаллов, в том числе изготовленных по более старым и дешёвым техпроцессам. Такой подход также помог повысить выход годных изделий. Бум ИИ ускорил гонку в области корпусировки чипов. Для Nvidia производительность важнее стоимости, и её ведущие ИИ-чипы были бы невозможны без передовых технологий корпусировки. TSMC использует решения, позволяющие объединять огромную вычислительную мощность с большим объёмом высокоскоростной памяти в одном корпусе. Ограниченные мощности по корпусировке сдерживали продажи Nvidia. TSMC в последние годы даже переоборудовала старые фабрики по выпуску чипов под эти задачи и увеличила мощности в несколько раз. Теперь компания вместе с клиентами ищет способы расширить возможности технологий, в том числе за счёт вертикального размещения кристаллов друг над другом, а не только рядом. Несмотря на традиционно низкую маржинальность и сравнительно небольшое количество инноваций в этой сфере, передовая корпусировка привлекает всё больше внимания. Производители чипов, включая TSMC, всё чаще выполняют такие операции самостоятельно. Производители оборудования для выпуска чипов, такие как Applied Materials, продвигают потенциал направления. В частности, CEO компании заявил, что выручка компании от решений для корпусировки чипов в этом году вырастет более чем на 70%. https://perforum.io/news/t/chip-war-china-us