Российскую микроэлектронику собирают в единый холдинг: к ОМК присоединят ещё два актива — в их числе центр фотошаблонов для чипов до 28 нм Объединенная микроэлектронная компания (ОМК), в которую планируют собрать ключевые российские предприятия отрасли, может пополниться ещё двумя активами. Речь идёт о Московской испытательной лаборатории микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологическом центре фотошаблонов (НТЦ ФШ). Согласно проекту стратегии ОМК, подготовленному Сбербанком в сентябре 2026 года, лабораторию предполагается интегрировать в холдинг в 2027 году, а центр фотошаблонов — в 2031-м. При этом здание последнего планируют передать в контур компании уже в 2027 году. ❗️ Мы в Макс | Читать ВК, ТenСhat, РБК Компании | Смотреть на Дзен | Смотреть на Rutube | Поддержать канал