Разработана технология жидкостного охлаждения полупроводниковых чипов с использованием встроенных микроскопических каналов Процессоры потребляют сотни ватт и выделяют большое количество тепла. Воздушное охлаждение и внешние медные радиаторы либо требуют огромных скоростей потока воздуха, либо неэффективны. Жидкостное охлаждение с внешними водоблоками также имеет ограничения из-за теплового сопротивления интерфейсов. Инженеры из Корейского института передовых технологий предложили «коллекторную» структуру микроканального охлаждения: теперь вместо того, чтобы проходить по одному длинному каналу, охлаждающая жидкость распределяется по множеству коротких параллельных каналов, а затем снова объединяется. Такой подход значительно уменьшает гидравлическое сопротивление, снижая энергозатраты на прокачку жидкости, и одновременно делает охлаждение чипа более равномерным. В основе технологии лежит использование обычной воды вместо диэлектрических жидкостей или жидких металлов. При этом не требуется ни модификация поверхности, ни применение алмазных теплоотводов. Каналы формируются при температуре ниже 350 °C, что обеспечивает совместимость со стандартными КМОП-процессами. Благодаря этому производителям не придется строить новые фабрики — достаточно внедрить дополнительный этап травления. В случае массового внедрения технологии центры обработки данных смогут либо значительно повысить плотность вычислений, либо существенно сократить расходы на охлаждение.