Грустный Киберпанк

Выходные, эксперты! А значит — время для нашего еженедельного дайджеста. Рассказываем только о главном. 1️⃣ Минпромторг продлевает программу по электронному машиностроению Пока речь идет только о подготовке документации: ведомство ищет разработчика, который за 500 млн руб распишет, как и чем будет жить наша отрасль. Исполнителю предстоит изучить текущее состояние дел, прикинуть перспективы развития материалов и оборудования. Звучит, конечно, необычно на фоне многочисленных срывов контрактов по разработке, но приятно знать, что Минпромторг держит руку на пульсе и не планирует бросать развитие отрасли. 2️⃣ IMEI — и платно, и обязательно За регистрацию смартфонов в единой базе IMEI-номеров планируют собирать деньги. Для некоторых устройств цена регистрации может составить процент от стоимости устройства. Главное изменение для абонента (помимо, вероятно, подорожания смартфона) — это то, что теперь нельзя будет использовать одну симку для нескольких устройств. Симку будут выдавать под конкретное устройство с конкретным IMEI-номером. 3️⃣ Разработан первый полноценный 3D-чип Прототип разработала группа исследователей из Стэнтфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и MIT, при партнерстве компании SkyWater Technology. Фишка чипа — это то, что память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках одного непрерывного процесса. Примечательно, что использовался техпроцесс 90-130-нм. При этом использование новой схемы обещает рост производительности для задач, связанных с ИИ, в 12 раз. 4️⃣ Китай создал свою установку EUV-литографии Станок разработали экс-сотрудники голландского ASML посредством реверс-инжиниринга. Разработка проходила в условиях жесткой секретности, на закрытой лаборатории в Шэньчжэне под усиленной охраной. Станок, говорят, вполне себе рабочий — но пока до производства чипов дело не дошло. По подсчетам экспертов, к 2028-2030 году китайцы выйдут на выпуск передовых чипов, чем обойдут экспортные ограничения, наложенные США. 5️⃣ TSMC расширяется в США Тайваньский титан полупроводниковой промышленности планирует начать перенос оборудования летом 2026 года. Станки поедут из Тайваня в Аризону, на уже второй завод компании в штате. Это позволит развернуть производство 3-нм чипов уже в 2027 году.