Вы ждали — и вот он здесь, первый полноценный 3D-чип. Прототип разработали в США, и, похоже, обошлось без использования ультра-тонких техпроцессов! О разработке первой монолитной 3D-интегральной схемы заявила группа исследователей из Стэнтфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и MIT, при партнерстве компании SkyWater Technology. Как поясняет Tom's Hardware, главное отличие чипа — это то, что память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках одного непрерывного процесса. Вместо сборки нескольких готовых кристаллов в корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой устройства на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный таким образом, чтобы не повредить схемы. По итогу получилась плотная сеть вертикальных межсоединений, которая сокращает пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип изготовили на 200-мм производственной линии, с использованием техпроцесса 90-130-нм. При этом использование новой схемы показало повышение производительности в 12 раз и больше, когда дело касалось задач, связанных с ИИ. Но, к сожалению, это пока только результаты моделирования. Будем ждать вестей о том, как чип реально работает «на земле».