Самое громкое событие дня - Huawei представила свой подход создания чипов, и к 2031г. у них будет 1.4нм Первый чип под названием Kirin появится уже осенью 2026, на существующем производстве SMIC. Сегодня Huawei представила закон масштабирования Тау (τ) - новый принцип развития полупроводниковой отрасли. Он предлагает заменить традиционное геометрическое масштабирование на масштабирование по времени (τ). Дело в том, что 50 лет отрасль жила по Закону Мура, а сейчас Huawei предлагает другой ориентир: вместо физического размера транзистора — время задержки сигнала τ (RC). Меньше τ = быстрее и эффективнее чип. И достигать этого можно без передовых литографических машин ASML, к которым у Huawei нет доступа. τ Scaling - это смена того, как вообще измеряется и достигается прирост производительности. Первая реализация τ-парадигмы - технология LogicFolding, комплекс из трёх решений: 1. SkyBridge: критические пути данных маршрутизируются через верхние металлические слои с низким сопротивлением, сокращение площади ~60% 2. SkyClock: тактирование организуется сверху вниз, устраняя задержки распространения сигнала 3.Circuit Folding: совместная оптимизация SRAM и процессорных ядер +40% частота, +30% латентность, +24% энергоэффективность Первый чип с LogicFolding под названием Kirin появится осенью 2026, уже на существующем производстве SMIC. К 2031 году Huawei обещает плотность транзисторов, эквивалентную процессу 1.4 нм, а у TSMC это будет в 2028. Сейчас разрыв у них около 5 лет. На графике роадмапа есть один нюанс - главный скачок плотности происходит между 2030 и 2031. По логике развития технологий, чтобы достичь 1.4нм, нужно накопить несколько поколений EUV-опыта заранее, получить оборудование и сразу закрыть разрыв с 5+ нм за один цикл невозможно. Это означает, что китайский EUV появится раньше 2030, а не в 2030. Наиболее дальновидные наблюдатели указывают на ещё один подтекст: τ как метрика технологически нейтральна, она одинаково описывает и кремниевые чипы, и фотонные процессоры. Плотность транзисторов как показатель к фотонике вообще неприменима. Huawei параллельно развивает Hi-ONE - оптический интерконнект прямо в корпусе чипа, 8 Tb/s на модуль, дальность до 100 метров. Это первый шаг в сторону фотоники внутри той же парадигмы. Больше информации в комментариях у нас. _______ Источник | #blockchainRF