Запакованные светодиоды: новая технология MIP от Unilumin🗣 На выставке ISLE в Шэньчжэне Компания Unilumin представила MIP (MicroLED in Package). Это технология упаковки светодиодов, при которой RGB-диоды размером менее 100 микрон сначала собираются в компактный поверхностно-монтируемый пакет, а затем устанавливаются на плату и заливаются защитным материалом. Технология MIP по сути заполняет пробел между COB и традиционными SMD-дисплеями благодаря высокой яркости, ремонтопригодности и адаптивности по шагу и локациям размещения. Немного деталей: • Яркость ощутимо выше, чем у обычных COB (>1000 nit); • Работа даже в условиях высокой внешней засветки; • Размер диода менее 100 микрон; • Монтаж методом перевернутого чипа (flip-chip) ; • Возможность адаптировать экран под широкий диапазон шагов: от 0,5 мм до 2,5 мм; • Экономия энергии до 40% по сравнению с SMD; • Контрастность значительно превосходит SMD (25 000–100 000:1). 👉Хотите узнать больше о каждом из преимуществ, а также узнать о том, как организовано собственного производство Unilumin? Читайте в нашей статье! Группа ВК | Канал в MAX #digis #proav #unilumin #технологии #LED