Новая хохлячая разработка - керамическая технология производства СВЧ-устройств (толстопленочная технология). Из керамической массы (белый - оксид алюминия эпсилон 9, тангенс 0,0005(6), желтый - МЦТ, эпсилон 19, тангенс 0,001) мы изготавливаем подложку, затем на подложку наносим серебряно-палладиевую пасту с помощью трафарета и запекаем при температуре 1650 градусов. Таким образом, можно производить фильтры, антенные патчи и другие СВЧ-устройства. Потенциально по этой технологии можно производить многослойные СВЧ-платы с небольшими потерями. Преимущества - выдерживают большие мощности, переносят сильные вибрации, высокая рабочая температура (до 300 градусов). На фото изготовленные нами резонаторы для измерения диэлектрической проницаемости и фильтр на 3,1 ГГц. На данный момент размеры подложки ограничены диаметром 70 мм.