Как AMD и NVIDIA отказались от потребителей Всю прошлую неделю технологические СМИ заполонили новости с CES. Она традиционно считается главной потребительской технологической выставкой года, однако презентации AMD и NVIDIA на CES 2026 показали: эпоха, когда эти компании боролись за внимание геймеров и энтузиастов, уходит в прошлое. В почти двухчасовой презентации глава NVIDIA Дженсен Хуанг демонстрировал достижения в области ИИ, робототехники и серверных решений для дата-центров. AMD повторила тот же паттерн: CEO Лиза Су представила серверную ИИ-платформу Helios, назвав её «лучшей ИИ-стойкой в мире». Потребительский анонс на презентации AMD был скорее гомеопатическим в виде аналога DGX Spark — Ryzen AI Halo. Показательно, кто приходил на презентации: на сцену AMD вышел Грег Брокман, президент и сооснователь OpenAI — второй человек в компании после Сэма Альтмана, а на пре-шоу NVIDIA выступал Ола Каллениус, CEO Mercedes-Benz. Брокман напомнил, что «в OpenAI идут бои за вычислительные ресурсы», а Каллениус заявил: «Работая с NVIDIA, мы знаем, что у нас лучшие вычисления». Сами AMD и NVIDIA завершили переход от поставщиков чипов к поставщикам целых платформ. NVIDIA представила Vera Rubin NVL72 — платформу из шести чипов: GPU Rubin, CPU Vera, коммутатор NVLink 6, сетевой адаптер ConnectX-9, DPU BlueField-4 и Ethernet-коммутатор Spectrum-6. Отдельно анонсировали целый кластер Vera Rubin SuperPOD, а также Inference Context Memory Storage Platform — новый класс хранилищ на базе BlueField-4 для кэширования данных при инференсе. Характеристики стойки NVL72: ▪️ 72 GPU Rubin + 36 CPU Vera, связанных NVLink 6 с пропускной способностью 260 ТБ/с ▪️ Каждый GPU: 50 петафлопс NVFP4 (инференс), 288 ГБ HBM4, до 22 ТБ/с пропускной способности памяти ▪️ Вся стойка: 3,6 экзафлопс (инференс), 2,5 экзафлопс (обучение), 20,7 ТБ памяти HBM4, пропускная способность 1,6 ПБ/с ▪️ Коммутатор Spectrum-6 с интегрированной оптикой: 102 ТБ/с AMD ответила платформой Helios — стойкой двойной ширины весом больше 3 тонн. Ускорители MI455X станут первыми с поддержкой открытого интерконнекта UALink, а для масштабирования AMD использует UALink поверх Ethernet с коммутаторами Broadcom Tomahawk 6 на 102,4 Тбит/с. Характеристики Helios: ▪️ 72 ускорителя Instinct MI455X, 31 ТБ памяти HBM4, пропускная способность 1,4 ПБ/с ▪️ Каждый MI455X: 40 петафлопс FP4 (инференс) или 20 петафлопс FP8 (обучение), 432 ГБ HBM4, 19,6 ТБ/с ▪️ Вся стойка: до 2,9 экзафлопс FP4 (инференс), 1,4 экзафлопс FP8 (обучение) Послание CES 2026 однозначно: AMD и NVIDIA завершили трансформацию от поставщиков чипов к поставщикам готовых платформ «йоттамасштаба» (единица измерения равная 10²⁴ (септиллион)). Ирония в том, что именно на этих двух американских платформах будет строиться «суверенный ИИ» по всему миру — от Франции с ОАЭ до Индии и Китая. Суверенный йоттамасштаб, если угодно. @anti_agi